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英特尔14A工艺:依赖外部客户 不成功便成仁
EDA/PCB
2025-07-28
日本启动2nm制程晶圆测试生产
2025-07-22
国内最后一家 12 英寸晶圆厂 AMS 宣告失败—又一家芯片项目失败案例
EDA/PCB
2025-07-14
CellWise 以 23.7 亿瑞典克朗的价格出售其海外工厂的控制股权
EDA/PCB
2025-06-23
X-FAB 扩展 180nm 工艺,推出新的 SPAD 隔离类别
EDA/PCB
2025-06-20
2纳米芯片制造激烈竞争:良率差距显著
EDA/PCB
2025-06-19
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学
EDA/PCB
2025-06-10
1.1 亿欧元计划用于在德累斯顿建设 GF 晶圆
EDA/PCB
2025-06-09
台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成
EDA/PCB
2025-06-05
芯片的先进封装会发展到4D?
EDA/PCB
2025-05-09
台积电2nm需求超所有其它制程!苹果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
2025-05-07
工艺没搞定!苹果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂层
手机与无线通信
2025-04-29
日本政府拟2025年成Rapidus股东,修法已通过
EDA/PCB
2025-04-25
台积电高歌猛进,二线厂商业绩承压
EDA/PCB
2025-04-25
英特尔18A工艺雄心遇挫?旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产
EDA/PCB
2025-04-24
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